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关于小米造芯，五个关键问题和可能答案

  • 0次浏览     发布时间：2025-05-20 12:51:00    




小米造芯并不是贸然之举，而是对其技术路径进行了审慎选择



文｜《财经》特约撰稿人 顾翎羽 研究员 周源
编辑｜谢丽容
SU7事故沉默一个多月之后，小米集团创始人雷军开始重新活跃在网络上，目的是为即将在5月22日发布的新车YU7和自研芯片造势。
其中，由于是首次对外披露，自研芯片备受瞩目。5月15日晚，雷军在微博宣布小米即将发布自主研发设计的手机SoC（系统级芯片）玄戒O1。
5月19日和20日雷军陆续披露更多信息：玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra将搭载玄戒O1。此一经释出即引发外界讨论：3nm芯片如此先进，小米是否具备自研实力？中国大陆晶圆厂并不具备3nm芯片制造能力，小米又是如何在美国芯片管制下获得代工？
造芯对小米意义重大，雷军认为，“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道”。
小米对手机SoC芯片的探索始于2014年，并在2017年首款产品失败后一度沉寂。2021年初，小米在决定造车的同时，决定重新开始研发手机SoC。2021年12月，小米集团成立上海玄戒技术有限公司，法定代表人为小米集团手机部总裁曾学忠。这家公司承担小米自研SoC芯片任务。
玄戒之前，这家公司已成功研发过电源管理芯片、影像芯片等。但这些无法和SoC芯片的高度和难度相比。
玄戒O1的发布意味着小米将成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商，它代表中国芯片设计水平实现了3nm设计能力突破，紧追高通、苹果，到达国际一流水平。
小米当前迫切想要在消费者心中树立起“硬科技企业”的形象，摘掉长期以来被外界诟病为“代工厂”“只会营销、没有核心技术”等帽子。自研芯片既是小米科技实力的体现，也是小米通往品牌高端化的最短路径。长期回报来看，自研芯片关系到小米未来战略布局。
然而，不出意外的话，路不会这么顺利。
《财经》获得的信息显示，玄戒O1其实在2024年流片完成，原本计划于今年4月和YU7同期发布，但是，3月29日小米SU7高速碰撞爆燃致三人遇难的事故让小米深陷舆论危机，迫使小米将新车和芯片发布节奏延后。这一延后不仅意味着产品节奏被打乱，也意味着小米原本计划以新车以及自研芯片的成功，顺势立住高端市场的计划的流产。
雷军在微博上说，过去一个多月是创办小米以来最艰难的时期。即使在事故发生一个多月后发布自研芯片，也是一场赌博——如果玄戒O1达到外界预期，将有望对冲车祸带来的负面影响，帮助小米走出这一场舆论危机，回到正常产品发布和“硬核品牌”轨道上；反之，如果外界对自研芯片都失望了，小米将会面临一个在竞争上更加被动的局面。
《财经》根据目前已披露官方信息，整理出目前外界对小米造芯存虑的5个关键问题，并结合业内人士观点，提供一些可能性分析。我们发现，比起技术细节，外界更关注这款芯片的商业化走向，包括小米如何协调自研芯片和高通芯片的关系。推出“3nm工艺制程的手机SoC芯片”对小米来说，仅是起点。终点对小米来说要么是成功、要么是失败，没有中间态。
但对中国芯片产业来说，并不只有这两种答案。
“3nm工艺制程的手机SoC芯片”意味着什么？
3nm是目前全球最先进的芯片制程工艺之一。玄戒O1采用3nm工艺制程，这是中国大陆首次在复杂手机SoC领域实现3nm设计突破，如果属实，标志着小米填补国内空白，芯片设计能力达到国际一流水平。
小米为什么选择的是手机SoC这种芯片？《财经》询问了多位产业人士意见，普遍认为可能原因有两个：一是手机SoC芯片研发难度大，技术下放和复用空间大；二是手机芯片产量大，从成本考虑更经济。
SoC是手机的核心价值部分。它将CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）等多个关键部件集成到一块芯片上，核心作用是统筹手机的运算、通信、影像等功能，直接影响手机的整体性能。高通的骁龙、华为的麒麟都是典型的SoC。
爱集微咨询资深分析师王凌锋认为，手机SoC芯片是一个非常难的系统级工程，这个做好了，研发其他品类的芯片并不难，并且，手机芯片量大，能产生高价值；而如果做其他芯片，产值跟研发投入相差太过悬殊。
华为海思的一位专业人士告诉《财经》，手机SoC芯片设计和封装制造是半导体技术上的皇冠，集成度极高，从工艺制程到能效控制，系统化管理交付都存在诸多难点。如果小米能够攻克手机SoC，就可以将技术下放给其他终端产品。具体可能是哪些产品则要结合小米的长期技术战略进行分析，并不一定要走海思的模式。
小米集团总裁卢伟冰也在5月17日透露该芯片不仅将用于手机，还会应用于其他产品。
小米如何在美国芯片管制下获得3nm代工？
中国大陆目前还没有3nm产能，因此产业界普遍猜测小米是在大陆以外地区寻求代工。至于如何绕开美国管制，《财经》询问了多位律师意见，一个共识是小米无需绕过，因为3nm手机芯片本不在美国管制范围内。
从2022年8月起，美国商务部已开始着手限制针对先进制程3nm及以下芯片设计的技术出口。但是，此前公布的种种管制，主要针对AI相关芯片，手机、自动驾驶芯片等还达不到美国管制标准，暂时不受限制。不过，这并不意味着未来不会有变数。
北京清律律师事务所洪佳杨律师告诉《财经》，目前美国针对中国的芯片限制设立了总处理性能、性能密度、是否包含高带宽存储器（HBM）或晶体管数量超过阈值等多个参数，小米的自研芯片并没有能达到触发管制的参数范围。
他认为，美国对中国公司自研芯片进行制裁也要考虑到投入产出比，而当下如果针对中国公司自研消费级芯片进行制裁则投入产出比太低。所以，如果小米自研的只是手机SoC芯片，虽然高调宣布有赌博的成分，但实际上风险并不大。
长期关注国际合规议题的法律顾问翟蓓告诉《财经》，今年1月15日，美商务部工业与安全局（BIS）发布临时最终规则加强对先进计算半导体的供应链进行限制。目前小米玄戒O1的晶体管数量为190亿个，低于出口管制条例（EAR）新规中芯片设计商被要求获取BIS授权的性能阈值，因此是合规的。
但是，针对5月13日美国商务部BIS新公布的三个先进集成电路的合规指南中有关EAR通用禁令10的指引要求，未来可能会给中国先进芯片设计和制造企业带来一定合规风险。
值得注意的是，使用中国公司开发或生产的ECCN3A090参数（ECCN 3A090是美国针对先进计算集成电路的核心管制编码，其参数标准多次修订）的先进计算芯片，理论上也不一定全然违反美国EAR；具体仍要看这些先进计算芯片开发和生产过程中有没有使用受控的美国原产软件或技术，或是否使用了受控软件或技术直接制造的半导体生产设备生产等。
先进手机芯片既然这么难，如何衡量小米自研芯片的投入产出比？
基于前述的分析，我们可以得到的一个初步结论是，小米的这款自研芯片，属于合规范围内、技术难度大且应用前景大。
中国半导体行业龙头企业韦尔股份作为基石的产业投资平台韦豪创芯合伙人王智告诉《财经》，他认为小米造芯并不是贸然之举，既考虑了其业务规模的支撑能力，也对技术路径进行了审慎选择。
首先，小米目前在智能手机市场的表现，叠加新能源汽车业务的快速发展，使其具备足够的市场体量和资源整合能力支撑这样一款芯片的研发投入。
该芯片所用技术不仅可复用至汽车的智能座舱或舱驾一体化，未来还可能向笔记本电脑、平板电脑甚至服务器领域延伸，形成跨终端的协同效应。
其次，对比小米早期涉足芯片，国内半导体产业环境现已显著改善，研发能力与产能保障水平大幅提升。来自紫光展锐和OPPO哲库等企业的人才和经验沉淀，为小米提供了技术借鉴与风险规避的路径。
再次，SoC是手机的核心“全能芯片”，需整合多个核心部件。其中就包括了AP（应用处理器，承担通用计算任务）和BP（基带芯片，负责通信信号处理）。在手机中，AP通常与基带芯片配对使用，形成“AP+BP”双芯片架构。公开信息显示，小米目前自研重点是AP，这种芯片和拍照用的图像处理芯片（ISP）和摄像头传感器（CIS）同为手机核心部分之一。小米之前研发过AI图像处理技术，而中高端CIS存在较高的技术和市场竞争门槛，相比之下，优先攻克AP这个集通信和计算于一体的核心芯片，显然更划算也更实际。
也就是说，小米造芯更多是一种基于自身能力和目标的审慎战略选择。
小米战略的长期目标是构建人-车-家全生态，这一横向品类拓展的目标实现离不开技术能力的纵深。卢伟冰在2024年业绩会上称，长期来看，AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术。此前，小米已经先后公布过自研澎湃OS系统和AI大模型进展，唯独缺失芯片。而匹配小米的目标，自研芯片的意义至少有三重：
首先，芯片作为产品差异化与成本控制的核心，是商业竞争刚需。在这方面，苹果A系列、华为麒麟芯片都已经验证过芯片对成为一流的手机厂商的价值；其次，自研芯片也是小米高端化必经之路，决定市场对小米“硬科技公司”的认可度；再次，自研芯片也是生存底线保障，在极端供应链风险下，芯片自研能力是生态存续的技术基石。
王凌锋告诉《财经》，在他看来小米自研芯片有这样几个主要原因：
第一，小米此前常常被诟病的就是“组装厂”，这种企业形象，为了打破这个刻板印象，再加上此前造芯不顺，小米有意一雪前耻，因此选择攻克最核心最难的芯片。
第二，小米在手机领域确实是高通的大客户，高通甚至是小米自创始以来的重要投资人，但小米早就不是单纯的手机厂商，汽车、智能家居等一系列生态产品还需要各种各样的芯片，不能全部都有求于人。作为科技公司，小米必须自研芯片，这也有利于自己的生态建设和成本管理。
不过，一位券商电子行业首席分析师告诉《财经》，从资本市场角度，和造车相比，他认为这款自研芯片在短时间内给小米带来的作用较为有限。
他的判断依据主要有两点，第一，此前资本市场对小米的看好主要是因为小米汽车业务的成长性，而这款芯片是一款手机芯片，手机的行业竞争已经趋于饱和，国内增长接近天花板，缺乏想象空间；
第二，芯片是长周期、重研发，雷军称，截至今年4月底，玄戒四年多来累计研发投入超过135亿元人民币。研发团队超过2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。
可以想象，未来芯片业务的扩大将可能在一段时间内影响小米的利润。同时，小米的芯片必须能够对标高通或联发科，才能在商业上有竞争力，这意味着一方面必须对芯片进行持续高强度投入，且另一方面很难获得暴利。
小米造芯的最大风险是什么？
设计芯片这件事情，小米曾经失败过。雷军在5月19日的发文中详细回顾了小米自研芯片历程：2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，只是转向了“小芯片”路线。
根据《财新》报道，澎湃S1立项时，业界主流芯片多应用28纳米工艺，小米亦选择该工艺节点切入。但待S1面世，业界主流已进入16纳米及以下工艺，小米劣势明显。同时，还有业内人士表示，澎湃S1在稳定性方面存在缺陷。
也就是说，此前小米芯片的折戟可以被归纳为经验不足、战略眼光不足、技术缺陷。这些问题未来仍可能出现在小米芯片的自研过程中。芯片发布仅是一个开始。接下来，小米还将面临至少几方面考验。
首先，虽然消费级芯片目前不属于美国出口管制范围内，但《财经》询问了多位律师的意见，普遍认为，这并不能排除小米遭遇制裁的风险。其次，小米能不能坚定长期投入？小米已承诺十年内投资500亿元用于芯片研发，芯片行业需持续投入以保持技术迭代。
某咨询机构资深专家告诉《财经》，就她目前了解的信息，小米供应链做得还不错，暂时未受限，但不知道这次发布会以后会怎么样。她补充道，理论上国内所有芯片公司都有被禁风险，但是小米是港股上市的国际化公司，在法务和合规上经验应该比较多。
更重要的是，手机的竞争极度残酷，厂商在芯片上向来是“疯狂内卷”。此前小米高端机通常首发高通旗舰芯片，这是小米手机竞争力的保障。如果小米自研手机芯片性能无法和高通、联发科一较高下，那么在商业角度意味着这颗芯片即使做出来了小米也不会用在自家手机上。
高通CEO安蒙（Amon）在5月19日接受媒体采访时回应称，目前高通与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会继续采用高通的技术。事实上，品牌厂商研发自家芯片不罕见，比如三星有自研SoC，但高通仍是三星旗舰机的主要供应商，高通也将会是小米旗舰机的主要供应商，未来也不会改变。
另一个隐藏的问题是，即使小米芯片后续一切顺利，在中国大陆缺乏先进制程产能的情况下，小米也没有可能全部芯片均采用自研。那么，小米要如何分配自研芯片和高通、联发科芯片的比例，如何处理和这些曾经亲密无间、后来成为对手的厂商的关系，将影响到小米未来的供应链议价权？
“要么成功，要么失败”。一位长期关注小米的投资人告诉《财经》，他担心的并不是小米造芯需要投入巨大，而是即使是这么多钱的投入在商业化上也可能颗粒无收，更不用提还有美国制裁的达摩克利斯之剑始终高悬头顶。
这款芯片对中国半导体行业有什么价值？
洪佳杨告诉《财经》，美国现在对中国的出口禁令主要是针对技术尤其是硬件进行限制，但是，在他看来，科技发展的核心是人才，而这一点恰恰是无法通过出口管制完成的。
王智认为，小米造芯对中国芯片产业的价值之一，就是容纳和利用了近年来国内在大型逻辑芯片上积累的人才。
王凌锋的观点是，华为被制裁、哲库被关停之后，国内就几乎没有芯片设计公司去触摸最前沿的先进工艺了，现在需要小米这样的企业，重新去使用最先进工艺来做最高端的芯片。
他表示，过去海思甚至会参与和定义台积电的最先进工艺研发，有时候工艺出来，海思都是第一个使用的，现在海思不能用了，其他家又不去触碰高端，便有些青黄不接。如果小米能补位上去，对产业捕捉海外技术趋势和市场走向，以及对中国芯片产业高端芯片设计人才的培养，都会有帮助。
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责编 | 秦李欣

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