三星Galaxy Z Flip7确认全系搭载Exynos 2500芯片

IT之家 5 月 30 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（5 月 29 日）发布博文，报道称三星 Galaxy Z Flip7 折叠手机所用芯片不会按照市场划分芯片，全部采用自家 Exynos 2500 芯片。

IT之家曾于 5 月 27 日报道，Galaxy Z Flip7 折叠手机会按照市场划分芯片，韩国地区搭载 Exynos 2500 芯片，而中国等其它市场搭载高通骁龙 8 至尊版芯片。

不过根据最新曝光的 One UI 固件，确认美版 Galaxy Z Flip7 折叠手机也会采用 Exynos 2500 芯片。

对于三星电子内部而言，Galaxy Z Flip7 使用 Exynos 2500 可拉低 MX 部门的整体手机 SoC 采购成本，提升与高通的议价能力；也能改善 DS 部门下属系统 LSI 和晶圆代工业务的业绩。

Galaxy Z Flip7 折叠屏手机已现身 GeekBench 跑分库，6.4.0 版本单核成绩为 2012 分，多核成绩为 7563 分。CPU 规格为 1 Core @ 3.30 GHz、2 Cores @ 2.75 GHz、5 Cores @ 2.36 GHz、2 Cores @ 1.80 GHz，测试机型搭载 Android 16、12GB RAM。